电子/移动/硬件

【美股盘前】英伟达官宣CPO交换机全面量产，Lumentum涨1.7%；闪迪称2028至2030年毛利 (www.nbd.com.cn)
11天前美股 Nvidia

三星手机设计图曝光：水平后摄布局，有望应用于Galaxy S27 Ultra (news.cnblogs.com)
11天前 Mobile Samsung

谷歌Pixel 11系列手机Tensor G6芯片采用3nm工艺 (news.cnblogs.com)
11天前 Google Mobile 芯片

美银: ARM 和 AMD继续赢英特尔，2030年服务器CPU份额ARM+AMD升至78% (www.tradesmax.com)
11天前 Intel AMD

LG集团与英伟达达成战略合，拟明年一季度公开双足人形机器人 (news.cnblogs.com)
11天前 Robot Nvidia

英伟达确认有客户签署新的租用协议，A100将持续使用至2029年 (news.cnblogs.com)
11天前 Nvidia

从手机到XR眼镜，谷歌在上海大会上最想讲清的四个核心信号 (wearable.ofweek.com)
11天前 Google Mobile Shanghai

瑞銀大膽預測 AMD 將轉向英特爾先進封裝，高盛估輝達伺服器市占依舊領先 AMD (technews.tw)
11天前 Intel Goldman AMD

英特爾推首款太空級 AI 運算晶片，供應全球航太與國防大廠 (technews.tw)
11天前 Intel AI

瑞银：英特尔(INTC)200亿美元融资落地，“悬顶之剑”解除 (www.tradesmax.com)
11天前 US Dollar Intel 融资瑞银

“大空头”输急眼了--伯里怒斥英伟达5000亿美元融资是“2008金融工程”，市场却用真金白银力挺AI算力需求 (www.tradesmax.com)
11天前 US Dollar AI Silver Nvidia 融资金融

美股异动---首个微软AI云项目完成交付并获验收且获英伟达Exemplar-Cloud认证-IREN-Ltd(IREN)大涨6.5% (www.tradesmax.com)
11天前 Microsoft AI 美股 Nvidia

Susquehanna维持英伟达(NVDA)强推：GB300出货连续放量，Vera-Rubin发布在即 (www.tradesmax.com)
11天前 Nvidia

摩根大通Q2持仓：加码AI硬件链，美光科技(MU)和AMD(AMD)成最大买入标的 (www.tradesmax.com)
11天前 AI JPMorgan AMD

AI芯片市场格局要变-CoreWeave(CRWV)突发预警：若放弃独家使用英伟达芯片将付出高昂代价 (www.tradesmax.com)
11天前 AI Nvidia 突发芯片

大曝光！高毅资产、但斌，加仓美股存储龙头美光科技、闪迪，减仓英伟达；景林资产大砍 (www.nbd.com.cn)
12天前美股 Nvidia Asset

全球首款机器人手机发布智能手机迈入具身交互时代 (ailab.cn)
12天前 Mobile Robot

荣耀推出万元“机器人手机”，CEO：会让大家看到很多不同 (www.nbd.com.cn)
12天前 Mobile Robot

荣耀发万元“机器人手机” AI终端生态转型动作密集 (companies.caixin.com)
12天前 Mobile AI Robot

免费领取价值30/90美金的NVIDIA DLI自学课程并测试获得证书 (www.solidot.org)
12天前 Nvidia

【重磅推荐】2026 年度 NVIDIA 创业企业展示现已启动招募！ (www.solidot.org)
12天前创业 Nvidia 重磅

把云台塞进手机！售价万元的机器人手机，能否帮荣耀打开AI终端新空间？ (www.nbd.com.cn)
12天前 Mobile AI Robot

盘后暴跌16%！Cerebras挑战英伟达之路遇挫，CEO称看到对推理的无限需求 (news.cnblogs.com)
12天前 Nvidia 暴跌

60亿美元！Anthropic被曝洽谈收购英伟达投资的Decart AI (news.cnblogs.com)
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英特尔要重返内存芯片市场？ (www.guancha.cn)
12天前 Intel 芯片

加速 AI 工廠部署，施耐德電機攜手 AMD 共同發表首款 Helios 機櫃級參考設計 (technews.tw)
12天前 AI AMD 施耐德

英伟达联手美国六大资管公司，开创AI基建融资新纪元 (opinion.caixin.com)
12天前 U.S. AI Nvidia 融资资产管理

2026年全球折叠屏手机行业竞争格局及国内产业核心竞争优势深度分析 (www.chinairn.com)
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高通公布骁龙C芯片规格：最多8核心，称续航能力比N250高出67% (news.cnblogs.com)
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高通 Snapdragon C 規格曝光！電池續航、能效大勝 Intel N250 (technews.tw)
12天前 Intel 高通

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